Bolas de Fluxo BGA Nc-559-asm, Solda Líquida para Seringa de Soldagem, Pasta de Solda 10ml, Fluxo para Soldagem Sem Limpeza, Ferramentas de Soldagem

R$ 15,00

 

  • O produto contém Bi?: sim
  • Produto Químico de Alta Preocupação: Nenhum
  • Tamanho de partícula: 10-25 mícrons
  • Número do modelo: NC-559-ASM
  • Origem: CN (Origem)
  • Certificação: ALCANCE,ROHS
  • Main application: Surface welding aid for tin lead or tin silver copper alloys
  • Incompatible materials: Strong oxidants, acids, anhydrides, alkali metals, amines.
  • rosin: 40-50 %
  • synthetic resin: <10 %
  • solvent: <30 %
  • thixotropic agent: <5 %
  • surfactant: <5%,<3%
  • additive: <5%

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